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カイジョー

■カイジョー      090416

製造に関する次代への進化>カイジョー



1948年の創業以来、私どもの誇りである超音波技術を基盤に、 最先端のエレクト
ロニクス/メカトロニクス技術をいち早く採り入れながら、 各種超音波計測機器、
一般産業用洗浄機、半導体製造装置等の幅広い分野に事業を拡大し、 日本国
内はもとより世界中のお客さまから高い評価。

今後、私どもは「限りない“超”への挑戦」という理念のもと、キーテクノロジーで
ある超音波技術をもって、 洗浄・接合ではどこにも負けないをモットーに、さらなる
超精密、超高速、超洗浄の世界を切り拓いてまいります。

そして、品質・価格・納期・サービスのあらゆる面で、みなさまのニーズに的確に
お応えし、 ご満足いただけるソリューションの提供を徹底して追求し、世界の
カイジョーをめざして全社員一丸となって取り組んでまいります。

 

 

更新  2009.04.16

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 □カイジョー


 

◆概要

◆挨拶

◆関係会社

◆品質方針

◆環境方針

◆資材調達方針

●知的財産有償公開

 

 ◇製品情報
















 

◆半導体組立装置 ビンディング装置
 半導体・組立システム事業の主力製品、半導体組立装置「ワイヤボンダ」は、高速化・ファインピッチ化・多品種少量生産対応・生産性向上など、お客さまからの高度かつ多様なニーズにお応えするために最先端の技術を導入した装置です。

 新型フルオートマチックワイヤボンダ「FB−880」は、ボンディング時間56ミリ秒(0.056秒)/ワイヤの超高速ボンディングスピードとボンディングパッド間隔35μmの狭ピッチ対応に加え、当社の強みである多彩なループ形成能力による幅広い品種対応性を特長とする世界最高水準の装置です。

 半導体は携帯情報端末の普及に伴い小型薄型化・多積層化など多種多様化が進んでおり、また自動車用ICなどへの用途も拡大しています。ワイヤボンダは拡大する最先端の半導体生産に欠くことのできない装置です。
 

◆超音波洗浄装置 超音波洗浄機
 超音波エネルギー応用事業は、超音波が有する独特なエネルギーを利用して、洗浄,溶接,加工,搬送など産業界の多様なニーズにお応えしています。

 超音波洗浄機を発表して以来50有余年におよぶ技術の蓄積と最新の超音波テクノロジーを駆使して生み出される商品群は、お客さまから高い評価と信頼をもって迎えられています。 また、早急な対応を求められている脱フロン対策にもいち早く取り組み、代替洗浄装置を開発するなど、地球環境の保全にも貢献しています。

 

 ◇テクノロジー

 ◆半導体が出来るまで
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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